KODENSHI Measurement Equipment
" (199831)POF Measurement Equipment
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Lightwave Test and Measurement Equipment
PCF Measurement Equipment Inspection microscope
测量设备查询
该资料列出了一系列测量设备，包括3D坐标测量机、表面粗糙度测试仪、轮廓投影仪、轮廓测量机、硬度计、拨号指示器、千分尺、销规、内径千分尺、光学显微镜、光学测量机、卡尺、螺纹环规/螺纹塞规（GO/NO GO）等。资料由Mauch, Sascha于2019年4月30日创建，经Halley, Kerstin和Wild, Daniela审核和批准。
KODENSHI （可天士）照明LED 选型指南
KODENSHI use sensing technology to approach people’s lives and lead future technologies. As it searches for sensing technology, KODENSHI will continue to push the boundaries of the future.
KODENSHI（可天士）光传感器新产品选型指南
KODENSHI opto-semiconductor technology of light emitting and light receiving elements is the basis of all products, and KODENSHI has developed a wide variety of products such as optical encoders, thermopiles, dust sensors, and LEDs for light sources based on distance sensors, interrupters, and light detection sensors as core technology.~~~~~~KODENSHI的光发射和光接收元件的光半导体技术是所有产品的基础，KODENSHI已经开发了多种产品，如光学编码器、热电堆、灰尘传感器和基于距离传感器、中断器和光检测传感器作为核心技术的光源LED。
KODENSHI（可天士）照明用和装饰用LED选型指南
The broadening possibilities of light are the future for KODENSHI. The 21st Century is upon us and we are experiencing an ever more rapid rate of change. We are now in a multimedia society where reciprocal communication and information sharing through computers, audio-visual devices has become a reality. We use sensing technology to approach people's lives and lead future technologies.~~~~~~光的广阔前景是KODENSHI的未来。21世纪即将到来，我们正经历着前所未有的快速变化。我们现在处在一个多媒体社会，通过计算机、视听设备进行相互交流和信息共享已成为现实。我们使用传感技术来接近人们的生活并引领未来的技术。
KODENSHI（可天士）光电元件选型指南
KODENSHI is mainly engaged in the development, production and sales of optoelectronic devices such as photodiode, transistor, photoelectric switch, photoelectric encoder, paper sensor, photo coupler crying and so on. It has produced Wafer, IC design to product packaging until module development, OEM/ ODM and other business expertise.~~~~~~KODENSHI主要从事光电器件的开发、生产和销售，如光电二极管、晶体管、光电开关、光电编码器、纸传感器、光电耦合器等。它生产晶圆、IC设计到产品封装，直到模块开发、OEM/ODM等业务专长。
- Integrated Production Process
- OPTO ELECTRONIC COMPONENTS MATRIX
- MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS
- APPLICATION PRODUCTS OF MEMS TECHNOLOGY
- PHOTODIODE CHIPS
- LED CHIPS
- DETECTORS
- EMITTERS
- PHOTOINTERRUPTERS
- ENCODERS
- PHOTO ELECTRIC APPLICATION SENSORS
- PHOTO ICs・LSIs
- INFRARED RECEIVER MODULES
- OPTO ELECTRONIC COMPONENTS Products List
- Terms・Symbols
TLP176A PBX Measurement Instrument Data Acouisition Measurement Equipment
TLP592A Telecommunications Measurement and Control Equipment Data Acquisition System Measurement Equipment
TLP192A Telecommunications Measurement and Control Equipment Data Acquisition System Measurement Equipment
New Age Aluminium Case High End Design for embedded system and measurement equipment
TLP202A Telecommunications Measurement and Control Equipment Data Acquisition System Measurement Equipment
29500070 POF Measurement Equipment PRODUCT INFORMATION
Measurement Specialties M5100系列重型工业压力传感器数据手册
The M5100 series pressure transducers from the Microfused™ line of MEAS, set a new price performance standard for demanding commercial and heavy industrial applications.
TLP222A, TLP222A-2 Telecommunications Measurement and Control Equipment Data Acquisition System Measurement Equipment
Measurement Studio™Measurement Computing™版
本资料为Measurement Studio Measurement Computing Edition的安装指南和功能概述。内容包括安装要求、安装步骤、软件功能介绍，以及如何使用Measurement Studio进行虚拟仪器开发。资料涵盖了用户界面控件、分析库、数据采集、仪器控制等功能，适用于使用Microsoft Visual Studio进行测控应用开发的开发者。
Measurement Studio™评估指南
本资料为《Measurement Studio 评估指南》，介绍了National Instruments的Measurement Studio软件工具及其相关概念。指南涵盖了Measurement Studio的功能和特性，包括用户界面控件、分析库、数据采集、仪器控制等，适用于使用Microsoft Visual Studio进行测量和自动化应用开发的开发者。资料还提供了安装指南和操作说明，帮助用户快速上手使用Measurement Studio。
Methods to Achieve Higher Currents from I-V Measurement Equipment
Measurement Studio™8.1.1 Measurement Computing™版发行说明
Measurement Studio Measurement Computing Edition 8.1.1版本发布说明介绍了安装要求、部署要求、安装说明、新功能和功能信息以及Measurement Studio Measurement Computing Edition的资源。该版本支持Visual Studio 2005 Service Pack 1、Visual Studio 2005和Visual Studio .NET 2003，并兼容Windows Vista。新版本包括对Windows Vista的支持，并提供了新的示例位置。此外，还提供了详细的帮助信息和资源，包括用户手册、示例和在线支持。
Measurement Studio™8.6 Measurement Computing™Edition发行说明
本资料为Measurement Studio Measurement Computing Edition的发布说明，主要介绍了软件的新功能和更新。包括对Visual Studio 2008、Visual Studio 2005和Visual Studio .NET 2003的支持，新增了TDMS .NET支持、鼠标光标自定义性等功能，并对文档进行了更新。
Measurement Studio™8.1 Measurement Computing™Edition发行说明
Measurement Studio Measurement Computing Edition 8.1版本发布，支持Visual Studio 2005和Visual Studio .NET 2003。新增网络变量类库和仪器条控件，增强波形、散点图和复杂图功能，包括错误带、游标和注释。提供详细帮助文档和示例，支持网络变量数据传输和仪器控制。
Measurement Studio™8.1.2 Measurement Computing™版发行说明
本资料介绍了Measurement Studio Measurement Computing Edition的安装要求、部署要求、安装指南以及新特性和功能。内容包括对Visual Studio 2005和Visual Studio .NET 2003的支持、图例控制滚动条、带有工程格式的标签的所见即所得编辑、字符串的编程解析、网络变量库增强、性能提升以及分析代码片段等。
Measurement Studio发行说明
Measurement Studio™ 6.0版本发布，包含系统要求、安装说明以及新功能和改进信息。主要更新包括： - LabWindows/CVI：新增ActiveX控件容器、源代码浏览器、图形数组视图、自定义COM接口、工作区、用户保护增强等。 - Measurement Studio for Visual C++：组件化类库、静态MFC链接、新组件和类、多线程增强、数据可视化功能、用户界面增强、分析增强、VISA 2.5支持等。 - Measurement Studio for Visual Basic：新IVI ActiveX控件、项目模板、数据可视化功能、用户界面增强、分析性能改进、VISA增强等。
Measurement Studio™2010发行说明
Measurement Studio 2010版本发布，新增支持Visual Studio 2010的.NET类库、强度图、.NET UI控件代码片段、许可证激活等功能。同时，提供了对Visual Studio 2010的集成帮助，并进行了多项改进和错误修复。安装要求包括相应的操作系统、.NET Framework版本和Visual Studio版本。资料还提供了安装说明、许可证激活指南以及如何部署和了解Measurement Studio的详细信息。
Measurement Studio 8.1发行说明
Measurement Studio 8.1版本发布，支持Visual Studio 2005、Visual Studio .NET 2003和Visual Studio 6.0。新增网络变量类库和仪器条控件，增强波形和散点图控件的功能，包括错误带、游标和注释。同时，提供MAX配置API和更高精度的定时功能。
Measurement Studio™8.6发行说明
本资料为Measurement Studio软件的发布说明，主要介绍了软件的新功能和更新。内容包括对Visual Studio 2008、Visual Studio 2005、Visual Studio .NET 2003和Visual Studio 6.0的支持，新增特性如TDMS .NET支持、鼠标光标自定义等，以及文档更新和资源链接。
Measurement Studio 2015发行说明
Measurement Studio 2015版本发布，新增对Visual Studio 2013的支持，包括.NET类库、安装向导、WPF用户界面控件等。同时，优化了TDMS文件访问、支持新的数据类型，并修复了已知问题。安装要求包括对应版本的Visual Studio、操作系统和硬件配置。部署应用时，需考虑目标机器的操作系统和.NET框架版本。
Measurement Studio™8.5发行说明
Measurement Studio 8.5版本新增了对Visual Studio 2008的支持，包括.NET类库和工具集。主要更新包括ASP.NET AJAX兼容性、AutoRefresh回调改进、网络变量创建和浏览、网络变量缓冲区刷新、内存优化波形读取方法、复杂波形可视化支持、.NET分析库代码片段等。此外，还有限度更新了Visual Studio .NET 2003和Visual Studio 6.0的支持，并对文档进行了更新。
Measurement Studio™ Visual C++ Class Hierarchy Chart
Measurement Studio™Visual C++类层次结构图快速参考指南
本资料为Measurement Studio的Visual C++快速参考指南，涵盖了NI-VISA和NI-DAQmx类库的使用。NI-VISA用于封装NI-VISA接口，支持IEEE-488.2、串行、VXI、PXI或TCP/IP设备控制。NI-DAQmx用于与数据采集设备通信。资料中详细介绍了各类数据对象、用户界面控件和事件处理，以及类层次结构图，旨在帮助开发者快速掌握相关工具和库的使用。
Measurement Studio™.NET类层次结构图快速参考指南
该资料介绍了Measurement Studio TM .NET，一个集成的测量和自动化工具套件，适用于Microsoft Visual Studio .NET 2003、Visual Studio 2005和Visual Studio 2008。它提供了数字信号处理、信号滤波、信号生成、峰值检测等分析功能，以及封装Windows Forms和ASP.NET Web Forms用户界面控件的用户界面。资料还展示了类层次结构图，包括NI-DAQmx类库，用于与NI数据采集设备通信和控制。
超低电流测量设备选型指南
Keysight Technologies提供一系列用于超低电流测量的设备，包括数字万用表、源测量单元（SMU）和功率分析仪。这些设备适用于纳米级设备和半导体工艺的低电平电流测量。指南中详细介绍了不同型号的设备，如34410A/11A数字万用表、U2322A/23A USB模块化源测量单元、B2900A系列高精度源测量单元等，以及它们在电流测量范围、分辨率和准确度方面的特点。此外，还介绍了SMU与普通电流表的区别。
Product Designation Selection Guide
Measurement Studio快速入门指南
Measurement Studio 2019是一款集成的工具和类库套件，旨在帮助开发者使用Microsoft .NET技术创建测量和自动化应用程序。它提供了面向对象的测量硬件接口、高级分析库、适用于Windows Forms、Windows Presentation Foundation (WPF)和Web Forms应用程序的科学研究用户界面控件、测量数据网络库、项目向导、交互式代码设计器和高度可扩展的.NET类。该指南介绍了Measurement Studio类库和开发工具的概念，包括激活、并发许可、驱动程序支持、部署要求、创建应用程序、集成工具和功能、菜单、项目创建、类库添加/移除、仪器驱动程序向导、.NET类库、64位支持、分析和用户界面控件等内容。
Measurement Studio™用户手册
本手册介绍了Measurement Studio，一套用于开发测量和自动化应用的工具和类库。它支持Microsoft Visual Basic .NET、Visual C#和Visual C++，提供面向对象的测量硬件接口、高级分析库、科学用户界面控件、测量数据网络、向导、交互式代码设计器以及高度可扩展的.NET和Visual C++类。手册涵盖了安装要求、部署要求、安装说明、类库概述以及开发指南。
Measurement Studio for Visual Basic入门
本资料为《Measurement Studio for Visual Basic》用户手册，介绍了如何使用Measurement Studio ActiveX控件在Visual Basic中开发程序，以获取、分析和展示数据。内容包括ActiveX控件的基本概念、属性、方法和事件，以及如何使用Measurement Studio进行数据可视化、数据分析和数据交互。此外，还提供了安装指南、系统要求、错误处理和调试技巧等内容。
开始使用Measurement Studio™对Visual Studio 2010的支持
本资料为《Measurement Studio入门指南》，介绍了Measurement Studio工具和类库的概念，适用于使用Microsoft .NET技术进行测量和自动化Windows和Web应用程序开发的开发者。资料涵盖了Measurement Studio的版本、部署要求、资源列表、创建应用程序的步骤、.NET类库功能、集成工具和特性等内容。资料旨在帮助开发者快速上手Measurement Studio，提高应用开发效率。
开始使用Measurement Studio™对Visual Studio 2008的支持
本资料介绍了Measurement Studio软件，这是一套用于开发测量和自动化应用的工具和类库。资料涵盖了Measurement Studio的安装、部署要求、功能特点、不同版本之间的比较、许可证激活、驱动支持、应用程序开发流程等。资料还提供了如何使用Measurement Studio创建应用程序的详细步骤，包括添加用户界面控件、生成和分析数据等。此外，资料还提供了技术支持、专业服务和相关资源的信息。
演练：创建Measurement Studio Ni-DAQmx应用程序
本资料为创建NI-DAQmx应用程序的教程，涵盖项目设置、任务配置、自定义用户界面创建等步骤。教程要求使用Visual Studio和Measurement Studio，并介绍了DAQ设备配置、数据采集和界面设计等关键操作。
演练：创建Measurement Studio仪器I/O应用程序
本资料为National Instruments的Measurement Studio教程，旨在指导用户创建一个测量仪器I/O应用程序。教程详细介绍了如何使用Instrument I/O Assistant进行仪器通信，包括设置项目、执行仪器查询、在用户界面显示数据等步骤。教程要求用户具备Visual Studio和Measurement Studio软件，并使用支持VISA总线的仪器。
Measurement Studio™入门：支持Visual Studio 2012和Visual Studio 2010
本资料为《Measurement Studio入门》手册，介绍了如何使用Measurement Studio开发测量和自动化应用程序。手册涵盖了Measurement Studio的功能、版本比较、激活许可证、驱动支持、部署要求等内容，并提供了在Visual Studio 2012和Visual Studio 2010中创建应用程序的详细步骤。此外，还介绍了Measurement Studio .NET类库、集成工具和特性，以及技术支持和专业服务信息。
演练：使用Web窗体控件和分析创建Measurement Studio应用程序
本资料为Measurement Studio应用开发教程，指导用户如何使用Web Forms控件和Analysis功能创建测量应用。教程包括项目设置、添加用户界面控件、生成、绘制和分析数据、自定义用户界面等步骤。教程详细介绍了如何使用Measurement Studio提供的波形图、仪表等控件，以及如何进行信号生成、数学函数计算等分析操作。
Measurement Studio™ User Manual
CERTIFICATE Measurement Specialties Inc. ISO 13485:2003
EMI测试的测量设备概述
本资料介绍了Rohde & Schwarz公司提供的EMI测试接收器及其相关设备。资料涵盖了合规性测试、预合规性测试和EMI分析测试，旨在帮助检测和测量电磁干扰信号。资料详细介绍了不同型号的EMI测试接收器，包括其频率范围、测量带宽、RF性能和关键特性。此外，还提供了用于传导测试和辐射测试的附件，以及Rohde & Schwarz的ELEKTRA EMC测试软件，用于自动化测试流程和生成报告。
CERTIFICATE Measurement Specialties Inc. EN ISO 13485:2012
SIT612-B-E符合RoHS声明
本资料为KODENSHI Corporation质量保证部门关于SIT612-B-E型号元器件的RoHS合规性声明。声明中包含由授权机构验证的RoHS版本调查表，表格详细列出了原材料及其含量，包括铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等有害物质的检测数据。所有检测项目均未检测到有害物质，符合RoHS标准。
Certificate of Registration Measurement Specialties-Chatsworth ISO 9001:2008
EC CERTIFICATE Full Qualitv Assurance Svstem Measurement Specialties Inc.0344
Measurement Specialties Inc.AS 9100C/ISO 9001:2008
Time-Varying Magnetic Field Measurement of IH Equipment
Ray Set Measurement T6 Red-C封装
本资料由Seoul Semiconductor Co., Ltd.提供，内容涉及T6 Red-C Package的射线测量数据。资料详细描述了测量条件，包括测量日期、操作电流电压、位置和方向等。此外，还提供了伪焦点信息、测量参数、强度分布图以及不同软件的转换格式。资料强调了测量设备的准确性和位置精度，并附有法律免责声明。
Certificate of Registration Measurement Specialties a TE Company ISO 9001:2015
DIGITAL ATTENUATORS Ideal for High Accuracy Test and Measurement Equipment
100%自动测量传单
该资料介绍了一种名为SMAC Measurement的测量控制系统，适用于高速、高精度地检测关键部件。系统特点包括：100%关键尺寸测量、易于使用的图形用户界面、可编程力测量、专利的Soft-Land技术等。SMAC Measurement适用于汽车、医疗、航空航天、消费电子和玻璃等行业，能够实现100%的制造部件生产速度检测，并提供实时数据捕获和反馈。此外，资料还提到了GAGE CORELLATION功能，使SMAC测量结果可以轻松与手动测量方法相关联。
Is there any throughput measurement tool?
Yes. Use ble_app_att_mtu_throughput app included in nRF5 SDK from Nordic to make throughput measurements. For details, refer to the Application Note (Throughput Measurement).
How does the current measurement is performed?
Current measurement is done with measuring the voltage of shunt resistor connected externally.
Does the FT8XX support touch pressure measurement?
Yes. Touch pressure measurement can be detected on FT800/FT810/FT802.
Does the FT800 support touch pressure measurement?
Yes. Touch pressure measurement can be detected.
生产线设备功率测量：额定（大）电流测量
WT310EH是一款高精度数字功率计，适用于生产线设备的高精度功率测量。它能够同时测量电压、电流、功率、频率等参数，并具备快速测量速度，有助于缩短测试时间。该设备适用于大电流设备的发货测试，其40A的大电流范围使其成为理想选择。此外，WT310EH支持谐波测量选项，可同时测量谐波成分和总谐波失真（THD）。
编码器KE2△22系列KE2△22-018/45/09/15/18
KE2△22系列是采用红外LED作为光源的光学式编码器，具备高质优价的特点。产品采用数字输出，提供多种分辨率选项，适用于广泛的应用场景。与公司独家开发的“CupDisk”配合使用，可实现部件数量减少、组装工时降低和空间节省。产品具有内置上拉电阻，并支持增量输出方式。
编码器模块KEM-101系列KEM-101-△15/30
KEM-101Series是一款集成型编码器模块，无需底板组装，可直接连接小型编码器和直流电机。模块具备丰富的编码器选项，支持150LPI/300LPI的分辨率。特点包括无焊点设计、内置上拉电阻、数字输出等。适用于磁盘驱动、复印机、传真机、打印机等设备。
带I2c接口和LED光源的颜色传感器模块
CSB01-EP01A是一款带有I2C接口和LED光源的色彩传感器模块，适用于反射型色彩信息测量。该模块采用HPM349色彩传感器，具有红、绿、蓝三色8位数字输出。模块内置可调亮度LED，支持通过I2C接口调节亮度。资料中还包括了模块的电气参数、推荐使用条件、I2C寄存器映射、端子分配和应用示例。
PIC8836-1打印启动定时检测用光电IC
PIC8836-1是一款适用于印刷起始时间检测的表面贴装型光电IC。它具有宽范围的入射光量检测能力和低抖动水平。该IC通过外部电阻调整增益，支持多种型号。它采用小型COB封装，适用于回流焊接。主要应用领域包括激光打印机和数字复印机。
光断续器SG220
SG220是一款结合高功率红外发光二极管和高灵敏度光电晶体管的透过型光电中断器。适用于高精度位置检测，具有3mm的间隙宽度，高分辨率（缝隙宽度0.25mm），适用于打印机、编码器等应用。资料中详细介绍了其电气特性、光学特性、最大额定值、工作温度范围、存储温度范围、焊接温度等参数。
光断续器SG222V2
SG222V2是一款结合高功率红外发光二极管和高灵敏度光电晶体管的透射型光电中断器，适用于高精度位置检测。该产品具有2mm的间隙宽度，可直接安装在印制电路板上，安装高度为4mm。主要应用于相机和打印机等设备。资料中详细介绍了SG222V2的电气特性、光学特性、外形尺寸、最大额定值等参数。
光断续器SG278
SG278是一款结合了高功率红外发光二极管和高灵敏度光电晶体管的光电中断器，适用于高精度位置检测。该产品具有3mm的间隙宽度，支持PWB直接安装，并附带位置定位螺钉。其主要特性包括：75mW的最大功耗，50mA的最大正向电流，5V的最大反向电压，1A的最大脉冲正向电流，75mW的最大集电极功耗，20mA的最大集电极电流，30V的最大集电极-发射极电压，5V的最大发射极-集电极电压，-20℃至+85℃的工作温度范围，-30℃至+85℃的存储温度范围，260℃的焊接温度。此外，还提供了电气和光学特性图表，包括电流、电压和光电流等参数。
编码器KM1102的16插补LSI
KM1102是一款业界首创的16分割编码器用LSI，通过电阻分割和电压补偿技术，实现高分辨率的光电编码器、磁编码器和激光编码器的高性能化。该LSI具有无需系统时钟、2相模拟输入/2相数字输出、TTL Z相输入/CMOS Z相输出等特点，适用于多种编码器应用。KM1102提供不同的分割数和封装类型，平均功耗40mW，输出驱动电流8mA，内置差动回路，铅-free设计。
PIN光电二极管HPI6FER2
HPI6FER2是一款超高速响应、高输出的硅PIN型光电二极管，采用侧视可见光切割树脂模具封装。该产品具有小型化、易于安装的特点，适用于光传输和遥控模块。特性包括短路电流、暗电流、光谱灵敏度等，并提供了详细的技术参数和外形尺寸信息。
Wired vs. Wireless SELECTION GUIDE FOR DETERMINING THE OPTIMAL MEASUREMENT EQUIPMENT FOR THE VALIDATION OF THERMAL PROCESSES IN THE GXP ENVIRONMENT
TO-252包装规格
本资料为TO-252封装的元器件包装规格说明。内容包括卷盘尺寸、胶带尺寸、贴片格式、包装盒尺寸等详细信息。资料中明确指出每卷包含2500件元器件，并详细描述了不同包装层次（卷盘、内盒、外盒）的尺寸和数量。同时，资料还提到了RoHS合规性和无铅工艺的相关信息。
SOT-223包装规范
本资料为SOT-223封装元器件的包装规格说明。内容包括卷盘尺寸、胶带格式、包装盒尺寸等详细信息。资料中提及了卷盘和胶带的尺寸，以及不同包装层次的数量和标签信息。此外，还提到了RoHS合规性和无铅工艺。
SOD-923包装规范
本资料详细描述了SOD-923封装的二极管产品的包装规格。包括卷盘尺寸、带材尺寸、卷带格式、包装盒尺寸、包装流程等关键信息。资料中明确指出每卷包含10,000个二极管，内包装盒装10卷，外包装盒装4或8个内包装盒，总包装量分别为100K和800K个二极管。
SOT-363包装规范
本资料详细描述了一种SOT-363封装的元器件的包装规格。包括卷盘尺寸、卷盘数量、胶带尺寸、包装格式、包装盒尺寸及数量、以及包装流程。资料中未提及具体品牌或公司信息。
SOD-523包装规范
本资料详细描述了SOD-523封装的二极管产品的包装规格。包括卷盘尺寸、胶带尺寸、卷带格式、包装盒尺寸、包装流程等信息。资料中明确了卷盘和胶带的数量，以及不同层次包装盒的装载量和总数量。此外，还提供了标签信息，包括生产批号、数量、序列号等。
SOD-106包装规范
本资料详细介绍了SOD-106封装的元器件的包装规格和装带规格。内容包括卷盘尺寸、装带格式、包装箱尺寸等。此外，还提供了产品数量、批号、制造信息等关键信息。
SOT-343包装规范
本资料详细描述了一种SOT-343封装的元器件的包装规格。包括卷盘尺寸、卷盘数量、胶带尺寸、包装格式、包装盒尺寸及数量、包装流程等信息。资料中未提及具体品牌或公司名称。
SOT-23、SOT-23F包装规范
本资料详细介绍了SOT-23和SOT-23F封装的元器件的包装规格。内容包括卷盘尺寸、胶带规格、贴带格式、包装盒尺寸及数量、包装流程等。资料中明确指出卷盘和胶带的数量、尺寸，以及包装盒的内盒和外盒的装载量和总数量。此外，还提供了标签信息，包括DVC、LOT、Q’TY、S/N、W/D和制造地等信息。
SOD-123包装规范
本资料详细描述了SOD-123元器件的包装规格和流程。包括卷盘尺寸、胶带尺寸、包装格式、包装盒尺寸及数量、外箱标签信息以及包装流程。资料中未提及具体品牌或公司信息。
SOT-563F包装规范
本资料详细描述了SOT-563F封装元器件的包装规格。包括卷盘尺寸、带材尺寸、包装格式、包装盒尺寸、包装流程等信息。资料中明确了卷盘和带材的数量、尺寸，以及包装盒的内盒和外盒数量和尺寸。此外，还提供了包装流程的详细信息。
Application Selection Guide
Package Dimension_KSM-56□ Series
Electronic Mall
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
